西安亞遊集團電子—氣相回流焊加熱原理

2017-10-08  來自: 西安亞遊集團電子科技有限公司 瀏覽次數:88

    西安亞遊集團電子—氣相回流焊加熱原理

    氣相回流焊也稱氣相焊、冷凝焊,是種利用飽和蒸氣遇冷轉變為液態時所釋放出的汽化潛熱進行加熱的釺焊技術,其加熱原理是有相變的熱對流。VPS焊接中,液態傳熱介質先被加熱沸騰,產生出大量的飽和蒸氣;當蒸氣遇到送入的被焊組件時,會在溫度較低的組件表麵(包括元器件引腳、焊料和PCB焊盤表麵)凝結成層液體薄膜並釋放出熱量,焊區就是依靠這種熱量被加熱升溫,直實現焊接。

氣相回流焊結構圖.png

    氣相回流焊結構圖

    液體因加熱沸騰而汽化,從而發生物態的變化。液體汽化時台吸收熱量,所吸收的熱量稱為汽化潛熱,簡稱為汽化熱。當飽和的蒸氣遇到溫度較低的物體時,蒸氣會凝結成相同溫度的液體並釋放出汽化潛熱,從而導致物體升溫,這過程稱為凝結傳熱,屬相變傳熱的種形式。相變傳熱是對流傳熱的種特殊形式,VPS就是利用相變傳熱進行加熱的。

    相變傳熱中,用以產生蒸氣和傳熱的液體稱為傳熱介質。目前所使用的傳熱介質主要是氟係惰性有機溶劑,如FC—70、FC—5311等,其沸點是215℃。傳熱過程與傳熱介質的性質、液體對固體表麵的潤濕性有關。若蒸氣冷凝成的液體能潤濕固體表麵並形成層液態薄膜,則稱這種凝結為膜式凝結;否則,液體會形成液滴在物體表麵流動,稱為滴狀凝結,在VPS中,所使用的傳熱介質如Fc—70的飽和蒸氣的度就是惰性介質的沸點溫度。因此,在通常的大氣壓下,其蒸氣的高溫度也即焊接時的峰值溫度都是固定的,這將有利於對溫度的精確控製。如果要改變峰值溫度就要更換傳熱介質。

    Fc—70幾乎能潤濕所有的被焊組件表麵,因此VPS通常都是膜式凝結的傳熱過程。這種傳熱更加均勻,並且幾乎不受元器件和PCB的幾何形狀的影響,因此升溫過程也更加均勻致,焊接組件上的任何點都不會超過液體的沸點溫度。

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